韦德网站官方入口

5℃~35℃

下层处置惩罚
?下层应坚实、牢靠、不空鼓、不晃动，，，，，外貌应清洁、无油污、无蜡渍，，，，，粘结强度不应小于0.4MPa；；；；；；
?平整度应知足每2米靠尺误差≤4mm，，，，，立面笔直度误差≤4mm，，，，，如不达标，，，，，需举行找平处置惩罚；；；；；；
?混凝土、防水等外貌平滑的下层需界面处置惩罚，，，，，在高温干燥的情形下，，，，，高吸水率下层施工前可先润湿至外干内湿状态；；；；；；

?理论用量约为1.4-1.8kg/mm/m?，，，，，现适用量凭证贴砖时的厚度而定，，，，，砖的尺寸和下层平整度对现适用量爆发直接影响。。。。。。

?运输中严防日晒和雨淋，，，，，坚持包装完好；；；；；；
?需贮保存阴凉干燥的客栈内，，，，，避免受潮，，，，，严禁与水接触；；；；；；
?产品保质期12个月。。。。。。

20KG

?施工情形温度应为5℃~35℃；；；；；；
?陶质砖无须泡水，，，，，如泡水必需将瓷砖背面晾干后举行粘贴；；；；；；
?搅拌好的砂浆不宜安排时间太久，，，，，1小时之内完成施工最佳；；；；；；
?应接纳双面涂胶的方法举行铺贴，，，，，粘贴厚度宜8-12mm，，，，，如下层平整度较差，，，，，应该先找平后举行铺贴；；；；；；
?瓷砖铺贴完成后，，，，，需实时调解瓷砖水平，，，，，杜绝在砂浆初凝后举行瓷砖调解；；；；；；
?铺砖完成后，，，，，须待胶浆完全干燥后才可举行下一步的填缝工序；；；；；；
?切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混淆使用，，，，，掺加其他质料改变瓷砖胶配比和性能；；；；；；
?开封后的产品建议一次使用完毕，，，，，未使用的产品，，，，，应密封贮存并尽快使用，，，，，阻止受潮影响使用效果；；；；；；