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5℃~35℃

下层处置惩罚
?下层应坚实、牢靠、不空鼓、不晃动，，，，，，，，外貌应清洁、无油污、无蜡渍，，，，，，，，粘结强度不应小于0.4MPa；；；；；
?平整度应知足每2米靠尺误差≤4mm，，，，，，，，立面笔直度误差≤4mm，，，，，，，，如不达标，，，，，，，，需举行找平处置惩罚；；；；；
?混凝土、防水等外貌平滑的下层需界面处置惩罚，，，，，，，，在高温干燥的情形下，，，，，，，，高吸水率下层施工前可先润湿至外干内湿状态；；；；；

?理论用量约为1.4-1.8kg/mm/m?，，，，，，，，现适用量凭证贴砖时的厚度而定，，，，，，，，砖的尺寸和下层平整度对现适用量爆发直接影响。。。。。。。。

?运输中严防日晒和雨淋，，，，，，，，坚持包装完好；；；；；
?需贮保存阴凉干燥的客栈内，，，，，，，，避免受潮，，，，，，，，严禁与水接触；；；；；
?产品保质期12个月。。。。。。。。

20KG

?施工情形温度应为5℃~35℃；；；；；
?陶质砖无须泡水，，，，，，，，如泡水必需将瓷砖背面晾干后举行粘贴；；；；；
?搅拌好的砂浆不宜安排时间太久，，，，，，，，1小时之内完成施工最佳；；；；；
?应接纳双面涂胶的方法举行铺贴，，，，，，，，粘贴厚度宜8-12mm，，，，，，，，如下层平整度较差，，，，，，，，应该先找平后举行铺贴；；；；；
?瓷砖铺贴完成后，，，，，，，，需实时调解瓷砖水平，，，，，，，，杜绝在砂浆初凝后举行瓷砖调解；；；；；
?铺砖完成后，，，，，，，，须待胶浆完全干燥后才可举行下一步的填缝工序；；；；；
?切忌将调配后已干结的胶浆再次加水混淆使用，，，，，，，，掺加其他质料改变瓷砖胶配比和性能；；；；；
?开封后的产品建议一次使用完毕，，，，，，，，未使用的产品，，，，，，，，应密封贮存并尽快使用，，，，，，，，阻止受潮影响使用效果；；；；；